3241半導體玻璃布層壓板是由電工無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛防暈樹脂膠經烘焙、熱壓而成的板狀層壓制品。 產品具有半導電性能,適用于大型電機槽內作防暈材料,并可在高溫下作耐磨結構零部件的材料。 序號 指 標 名 稱 單位 指 標 值 1 外 觀 —— 表面應平整、無氣泡、皺紋,允許有少量斑點,邊緣應切割整齊,端面不得有分層和裂紋,外觀為黑色。 2 垂直層向彎曲強度 MPa ≥340 (150℃)170 3 平行層向沖擊強度 (簡支梁法,無缺口) KJ/m2 ≥133 4 垂直層向電氣強度 (90±2℃油中) MV/ m 10-12 5 平行層向耐電壓 (90±2℃油中) KV ≥9 6 表面電阻率 Ω 1.0×103-5.0×105